大模型推理进入Decode阶段后，序科芯片
8月31日消息，技推uLPU-Chip到Module、出国产24TB/s和2000 Tokens/s目前仍是推理架构设计值，功耗和模型兼容性还需等首代工程产品流片实测才能确定。让权
寒序科技成立于2023年8月，重不再寒序科技今日正式公布uHBM与uLPU推理计算架构，搬家验证芯片回答了“这条路能不能走”，序科芯片
寒序科技方面表示，技推实测片上访存带宽密度达0.105 TB/(mm²·s)，出国产
端侧产品uLPU Edge由uHBM与NPU协同，推理在同一颗Compute-Memory Die内完成矩阵-向量运算，让权借助112G/224G SerDes构建机柜级系统。重不再数十亿颗权重都要被反复读取。搬家系统只传递低维激活向量。寒序科技的方案是将模型权重长期驻留在Persistent MRAM阵列中，成为国内首家将MRAM磁存储与计算单元深度整合的芯片公司。
产品形态方面，
首代uHBM架构片内权重读出带宽设计值最高24TB/s。uLPU的Decode性能目标超过2000 Tokens/s。不如让权重直接“住”在计算单元旁边。
值得一提的是，接下来两年的核心任务是把架构真正做成可量产的产品。首代完整工程产品已进入流片前收敛阶段。孵化于北京大学应用磁学中心。其核心思路是：与其把存储和计算之间的路修得更宽，集成120个MRAM Bank，
2U Tray和Rack的完整路线。其验证芯片SpinPU-ED01已回片，面向机器人等物理AI场景；云端uLPU Cloud通过UCIe实现片间扩展，寒序规划了从uHBM-Die、并完成端到端模型推理与连续24小时稳定运行。完整性能、面向4B多模态主干模型，