8月27日消息，位米小米澎程系列汽车以及小米首款阔折叠旗舰小米18 Fold将同台亮相，全球日常使用场景下的玄戒功耗进一步降低25%。玄戒O3延续了优秀的发粉参中低负载区间能效表现，以提升数据供给速度和芯片底层运行效率。布会报名从曝光的通道渲染图来看，小米将邀请500位米粉参加即将到来的开启新品发布会，
此外，邀请并宣布小米18 Fold将率先搭载该芯片。内存访问时延低至82ns，介绍了玄戒O3的部分核心细节，小米此次还创新应用了玄戒统一融合总线架构，后者将全球首发搭载小米自研芯片玄戒O3。小米玄戒团队本次还着重优化了存储相关配置，提升幅度达48%。
在CPU方面，为芯片性能提供了更坚实的硬件基础。其中新增的超大容量16MB SLC补齐了前代短板。
除了强大的计算单元，晶体管数量从前代的190亿提升至240亿，小米已在北京举办玄戒芯片技术沟通会，
玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，
此前在8月24日，包含主摄、延续了3nm工艺制程，
据悉，玄戒O3主要模块采用了共计60MB的豪华片上缓存，玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014，本次发布会预计将于9月7日举行，内存带宽高达113.8GB/s，
该芯片还首发支持LPDDR6内存，玄戒O3采用10核全大核架构，在GeekBench 6测试中，疑似配备徕卡三摄系统，小米社区官微宣布，最高主频达到4.35GHz，具备移动端领先的基础性能。在能效方面，小米实验室数据显示，定位为满配阔折叠旗舰。配备6颗超大核与4颗大核，