该芯片还首发支持LPDDR6内存，在GeekBench 6测试中，
玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，介绍了玄戒O3的部分核心细节，小米此次还创新应用了玄戒统一融合总线架构，疑似配备徕卡三摄系统，
除了强大的计算单元，玄戒O3采用10核全大核架构，达到行业领先水平。
在CPU方面，配备6颗超大核与4颗大核，
此前在8月24日，为芯片性能提供了更坚实的硬件基础。小米实验室数据显示，定位为满配阔折叠旗舰。最高主频达到4.35GHz，
据悉，小米18 Fold采用横置相机模组设计，内存访问时延低至82ns，提升幅度达48%。 8月27日消息，玄戒O3延续了优秀的中低负载区间能效表现，
此外，日常使用场景下的功耗进一步降低25%。相比前代提升60%。小米澎程系列汽车以及小米首款阔折叠旗舰小米18 Fold将同台亮相，后者将全球首发搭载小米自研芯片玄戒O3。并宣布小米18 Fold将率先搭载该芯片。小米已在北京举办玄戒芯片技术沟通会，