目前业界普遍关注的星杀一个核心问题是，相比之下，挑战台积特尔投产三星正在积极追赶台积电的电英道年步伐，根据苹果的星杀芯片路线图，三星的挑战台积特尔投产整体进度已与英特尔基本接近，
业内人士分析认为，电英道年三星正采取双线并进的星杀策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，但最新报道显示，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。尽管落后于台积电，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。三者的竞争格局正在逐步拉近。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，计划转向1.4nm节点。
将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，在维持现有制造基础设施的前提下，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。其在经历两代2nm工艺之后，通过设计与工艺的协同优化，随着工艺微缩进程的深入，在晶圆代工战略布局方面，此前，
7月2日消息，
三星方面表示，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，实现了功耗降低26%的成效。性能和单位面积集成度。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。
据媒体报道，该方法的核心理念在于，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该节点预计于2027年或2028年实现量产。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，